電子部品業界の進化を、技術面・材料面で裏から支え、社会に貢献していきます。

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プリント配線板加工事業

創業以来培ってきた飽くなきチャレンジ精神による最先端の技術

フラットプラグ加工

【コンセプト】

高密度ビルドアップ基板やパッドオン仕様基板の貫通スルーホールを各種材料で印刷充填し、平滑処理を行います。

【特徴】
  • スクリーン印刷法を用いる為、選択的な充填が可能。
  • 真空印刷により小径穴(0.10mm以下)と高アスペクト仕様(〜40)に対応可能。
  • 真空印刷により異径スルーホールの同時充填が可能。
  • 薄板(0.12mm以上)から厚板(6.5mm)まで、20以上の研磨ラインから基板仕様に合わせた平滑処理が可能。
  • 穴埋めとハーフエッチング加工の組合せでTH内のメッキ厚をそのままに、表面銅厚の調整が可能。
  • 樹脂ペーストから金属ペーストまで各種充填材に幅広く対応、仕様に合わせたペーストのご提案も可能。

フラットプラグ加工仕様PDFデータをダウンロードする(44KB)

高アスペクトTHへの充填
▲高アスペクトTHへの充填

各種金属ペーストのTH充填
▲各種金属ペーストのTH充填

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有底Via樹脂充填加工

【コンセプト】

最先端のビルトアップ基板表層のビアを各種材料で印刷充填し、平滑処理を行います。

【特徴】
  • スクリーン印刷法を用いる為、多様なペースト選択が可能で、少量試作、短納期にも柔軟な対応が可能。
  • 真空印刷によりスルーホールと有底ビア(BVH)の同時充填が可能。
  • 大小異径レーザービアの同時充填やスキップビアの高アスペクトビア充填が可能。
  • めっきフィリングに比べ、表面銅厚を抑えることができ、ファインパターン形成に有効。
  • 有底ビアプラグ加工のペースト充填、平滑処理によりパッドオンビアの設計仕様も可能。

有底Viaの加工仕様PDFデータをダウンロードする(42KB)

有底Via

有底Via

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アンダーコート加工

【コンセプト】

プリント基板の配線間に、スクリーン印刷法により樹脂をコーティングすることで、アディティブ工法同様の平滑基盤の製造を可能とします。

【次の品質及び機能の向上に寄与します】
  • 回路の凹凸が少なく、均一なレジストの塗布が可能。塗装厚みの安定化で、生産性向上と硬化応力の抑制によるクラック防止で信頼性が向上。
  • 表面平滑性の実現により、部品電極部のはんだや金バンプの高さが安定し、実装部品の接続信頼性が向上。
  • チップ実装では、ACF接続やアンダーフィルによる接続信頼性が向上。
  • 多層基板積層時の絶縁樹脂の厚みの均一化により、信号の高周波化におけるインピーダンスコントロールの向上。

アンダーコート前
▲アンダーコート前

アンダーコート後
▲アンダーコート後

【特徴】
  • スルーホールと回路間を1ストロークで充填可能。
  • スクリーン印刷法を用いるため、選択的なスルーホール充填が可能。
  • Bステージでの低負荷研磨により、銅切削量3〜5μmで回路全面の露出が可能。
コーティング技術応用例
エンコーダースイッチ
サブトラクティブ工法により形成された回路間に「樹脂コーティング表面処理工程」を経て、フルアディティブ工法と同等の平滑回路を形成するプリント配線板製造プロセスのご提案です。
内蔵部品PWB
絶縁層と配線層間に位置する受動部品類のキャビティー部を選択的にコート印刷し、積層時のうねりを低減することが可能です。

コーティング技術応用例

コーティング技術応用例

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メカニカル研磨

メカニカル研磨→追従性のある研磨→プラスチックPKG・セラミックPKG・PC8[半導体部品]/メカニカル研磨→極厚・薄品研磨→PWB・メタル・ガラス・セラミックス・Siウェハー[半導体部品]

研磨とは...

穴埋めインクの除去、粗傷・シミ・異物付着などを整面化する作業です。この作業を行わない場合、DFや他層との密着不良、パターン不良による断線やショートの原因となります。研磨方法も「バフ研磨」、「ベルト研磨」、「平面研磨」など多種あり、製品の仕様により研磨方法を使い分けております。一般的に研磨が困難といわれる「厚板・薄板研磨」、「インク多量品(大径、異径)研磨」などにも対応する技術と設備を兼ね揃えております。

追従性のある研磨

プラスチックPKG基板は多層構成および銅パターンデザインによって、ミクロな“うねり”が表面上に現れます。後工程である部品実装において、この“うねり”が引き起こす影響 の度合いは大変大きく、不具合要因の筆頭項目として挙げられています。基板作製の工程が進む毎に大きくなる“うねり”の低減を目的として、基材に合わせての 研磨ツールの選定、機械設定、機械仕様において各最適条件を求め、均一な負荷圧で 適度な追従性と平坦性を持ち併せた研磨加工を行うことができます。

研磨前
▲上記画像は研磨前

研磨後
▲上記画像は研磨後

極厚・薄品研磨

PWB及び他材の板厚において、最低t0.1mmからの薄板研磨、最高t10.0mmまでの厚板研磨に対応する専用設備を保有しています。薄板は物理応力に形状変化しやすいので、反りや基材の寸法変化を抑えつつ、樹脂除去をする研磨技術を必要とします。また、厚板は多層ゆえに板厚ばらつきが大きいため、均等に研磨負荷をかける追従性を必要とします。そのうえで埋めないTHにダメージを与えない平坦性も大変重要となってきます。

研磨後
▲上記画像は研磨後

研磨後の断面
▲上記画像は研磨後の断面

研磨後の断面厚板t:0.1mm
▲上記画像は研磨後の断面厚板t:0.1mm

研磨後厚板t:6.5mm
▲上記画像は研磨後 厚板t:6.5mm
ただ搬送させるだけではなく、重研磨を目的にした厚板・薄板用研磨技術を要する(研磨機&砥材&条件)

研磨後薄板t:0.1mm
▲上記画像は研磨後 薄板t:0.1mm
上記画像はホームページ用にうねりをつけて撮影をした画像です

研磨機

多品種の研磨に対応できるように、各種研磨機を保有しております。また、砥材も10種類以上を用途に応じて使いわけております。

一般の研磨機

一般の研磨機

一般の研磨機 13台
板厚t0.2〜3.2mmまでの研磨が可能。

NS専用薄板/厚板研磨機

NS専用薄板/厚板研磨機

NS専用薄板/厚板研磨機 4台
板厚t0.1〜10.0mmまで重研磨が可能。

ベルト研磨機

ベルト研磨機 3台

製品に関するお問い合わせ
ご不明点などございましたら、お気軽にご連絡下さい

株式会社 野田スクリーン
電話 (0568)79-0222/FAX (0568)79-0639

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