2022.12.15

第三工場のイメージ図

| 2022年11月 着工

弊社ではさらなる生産能力増強のため、第三工場を新設いたします。

最先端の半導体パッケージ基板の受託加工の生産能力増強を目的としたもので2022年11月着工、
2024年1月完成を見込んでおります。

半導体は新型コロナウィルス感染症によって拡大した在宅ワークに用いる個人向けPCやデータセンターの
需要増などで一時期は各社取り合いになるほど需給がひっ迫しました。現在は落ち着きを見せているようですが、
中長期的には確実に成長していくものと考えています。

今回の第三工場の建設では最新設備の導入や効率的な生産ラインなどを配置し、
半導体業界のニーズに応える生産体制の構築を目指します。