電子部品業界の進化を技術面・材料面において裏から支え、社会の発展に貢献していきます。
プリント配線板加工事業PRINTED WIRING BOARD PROCESSING
あらゆる電子機器に搭載され、私たちの生活を支えているプリント配線板。
その中でも半導体パッケージなどに使用される高密度実装基板においては高精度な製造技術が要求されます。私たちが創業以来培ってきたスクリーン印刷技術や平滑研磨技術などの加工技術はこのような分野でご利用いただいています。
プリント配線板製造工程の中のたった数工程ですが、高密度実装基板を製造するためには欠かすことの出来ない技術です。私たちは常にお客様からのご要望に耳を傾け、一体となってその実現に取組んでいます。
化成品事業CHEMICAL PRODUCTS
主にフッ素化成品を中心として事業展開を行っています。フッ素は撥水・撥油、防湿、防汚、絶縁などの特性を持っており、これらの特性を活かし、モバイル機器から産業機械まで幅広い分野でご利用いただいております。
今日では、電子機器が多種多様化・高性能化し、材料に対する要求水準も多様化・複雑化してきていますが、私たちは、開発から販売までの一貫した運営体制のもと、お客様からのさまざまなニーズに応じて最適な製品を作り出しご提供しています。
また、環境負荷の低減など既存の製品に新たな価値を付加した製品の開発にも積極的に取り組んでいます。
